聲明：本筆記為筆者主觀認知做的重點，方便筆者查找資料為主，故建議讀者去聽節目以利了解前因後果。筆記內括號內容為筆者主觀想法補述

股癌EP557 36:24有云：非常感謝各位聽眾會幫我做筆記，現在要強調一下，作筆記的這個讓我非常感恩，只是有滿多筆記都會幫我自己去亂節錄重點，再來這要稍微注意一下，不是說不能寫筆記，只是覺得有些東西還是要儘量去找原形食物啦，那有人幫你總結快速的做複習我覺得很好

內容目錄

壹、節目內容

一、閒聊

(一)、建議大家都要去買降噪耳機

(二)、比較是痛苦的來源

二、市場話題

(一)、設備股

1.EMIB封裝可以用HBM：EMIB-T就是有TSV鑽孔可以使用HBM

2.確實英特爾的EMIB拿到訂單

(二)、PTFE材料

1.原先說要用在midplate，後來說不用，現在又說要用

2.偏向中系業者，像是勝宏科技，可能採用PTFE材料

3.PTFE材料廠商：中國就是生益，美國就是ROG (Rogers Corporation)

4.驚喜：勝宏因為競爭關係，不想用生益的東西，選擇使用台系的料(台虹?)

(三)、八卦：MRVL要去拿Google的訂單

1.不懂MRVL這家公司為何一直放消息，像是前一陣子要介入AEC殺爆CRDO和ALAB還有貿聯的股價

2.TPU現在很香，很多人會宣稱有機會做進去TPU

3.估計還可以香一兩周，等到OpenAI推出下一代跑得不錯，Google相關類股就會回檔

4.Google長線故事不變，若有人要因為Open AI新模型很好而亂殺股票，就可以介入

5.推估MRVL沒機會拿到TPU訂單，因為所有設計和製造都在進行，很難被中途介入

6.以Google命名為主：博通做整個晶片的命名從V7P變成V8P，Google做主晶片MTK做I/O的稱為V8E

7.英特爾的EMIB會用在V9，MRVL想搶單的話至少得到V10去才有機會

(四)、最近作法偏向猥瑣流

1.最近去買稍微有點拉回的時間點，搭配事件的話，可能有機會回得深一點

2.最近去接台股某交換器相關的大廠，覺得還不錯(智邦?)

3.若Open AI突然炸開Google時，要記得當時說Google很好的話

(五)、軟體股

1.軟體股之恥：Confluent。在組合裡面表現很差

2.要被IBM收購的狀況下拿了20~30%左右，但PLTR最高800~900%，Cloudflare也有300~500%

3.顛覆想像：原先以為這隻跟Cloudflare兩個股本小比較會噴，沒想到是比較大隻的PLTR最會噴

4.軟體就三支：PLTR、Cloudflare、Confluent。小買Salesforce

5.百感交集：雖然Confluent股價表現沒那麼好，但還是被IBM收走，並不能說是自己錯，有時候是時間差問題

6.過程中想砍掉去灌溉鮮花，但如果這樣做的話，PLTR、Cloudflare又會追在山頂導致部位太集中睡不好

7.金句：終局論，沒有走到最後，根本不知道到底是怎樣

8.軟體股重點：營益率顯著改善、有沒有降本增效、榨出利潤

(六)、持股週期變長

1.抱著不動表現最好：數據統計投資組合表現最好的一群人都死掉了

2.整天被小作文嚇到進進出出的，報酬率還不如直接抱著就好

3.底氣：驗證過自己的眼光還OK，才有資格試著抱長一點

4.作法：拉一個配置，配置裡還有小配置

5.美股光通：Lumentum、Coherent。理由是OCS用他們

三、回答QA的部分

(一)、金句：還好你有分手，不覺得會分手的人，隱隱約約的覺得總是會分手，還好現在分手，若生了小孩後怎麼辦?還好現在切一切

(二)、金句：如果可以不把錢看得太認真，可以很淡然去面對錢的損失，而心情不會受到影響的話，其實更可以做出很多理性判斷，只是前提是理性且認真規劃你的部位

貳、心得感想

一、無

參、操作日記：(無推薦買賣之建議，只是記錄自己的操作紀錄，不要亂跟單當韭菜)

一、減碼Google概念股

肆、重點

一、金句

(一)、終局論，沒有走到最後，根本不知道到底是怎樣

(二)、還好你有分手，不覺得會分手的人，隱隱約約的覺得總是會分手，還好現在分手，若生了小孩後怎麼辦?還好現在切一切

(三)、如果可以不把錢看得太認真，可以很淡然去面對錢的損失，而心情不會受到影響的話，其實更可以做出很多理性判斷，只是前提是理性且認真規劃你的部位

二、本集啟發

(一)、先來調節Google相關類股，等到Open AI發布新模型，若有亂殺Google概念股時再來接刀

(二)、有多餘的資金就拿來買Lumentum、Coherent好了

(三)、對於金錢的看法十分認同，甚至覺得新手必須克服的一道難題，越擔心害怕金錢損失的人，反而越容易受到情緒而做出不理性的判斷，偏偏從小苦上來的人越會害怕失去金錢，反而更難以跨越這道關卡

三、節目內容

(一)、設備股

1.EMIB封裝可以用HBM：EMIB-T就是有TSV鑽孔可以使用HBM

2.確實英特爾的EMIB有拿到訂單

(二)、PTFE材料

1.原先說要用在midplate，後來說不用，現在又說要用

2.偏向中系業者，像是勝宏科技，可能採用PTFE材料

3.PTFE材料廠商：中國就是生益，美國就是ROG (Rogers Corporation)

4.驚喜：勝宏因為競爭關係，不想用生益的東西，選擇使用台系的料(台虹?)

(三)、八卦：MRVL要去拿Google的訂單

1.不懂MRVL這家公司為何一直放消息

2.TPU現在很香，很多人會宣稱有機會做進去TPU

3.估計OpenAI推出下一代跑得不錯，Google相關類股就會回檔

4.若有人要因為Open AI新模型很好而亂殺股票，就可以介入

5.MRVL沒機會拿到TPU訂單

6.以Google命名為主：博通做整個晶片的命名從V7P變成V8P，Google做主晶片MTK做I/O的從V7E改稱為V8E

7.英特爾的EMIB會用在V9，MRVL想搶單的話至少得到V10