股癌筆記423集

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慕容雲旭

股癌筆記423集

一、概論

(一)、閒聊

1.癌大要回娘家了

2.打破第四面牆的遊戲,恐怖遊戲癌大很喜歡,找到新遊戲:undertale

3.哲仁皇后好看,改天可以看

(二)、市場話題

1.AMD開始回檔,雖然財報符合預,但市場有些人喊太高喊瘋了

2.CLS開出的展望不錯,開始擴產能for google,去馬來西亞蓋廠,很多CSP或科技廠幫忙ODM、OEM廠商拉貨,甚至是出錢幫忙蓋廠,專門為他生產

3.TPU伺服器有分訓練和推論的兩顆晶片,訓練的晶片由CLS拿下,推論的晶片有部分給Flextronic(FLEX)製作,之後V6、V7或V8會把晶片並在一起,要看到時候誰搶到訂單,要保守小心

4.TPU目前由博通獨家供應,下一代Marvell和聯發科可能會介入

5.供應鏈練蠱階段,技術成熟就會被削價競爭

6.市況好的時候,大家都看未來展望和夢想,市況差的時候,大家就會對每個業務去秤斤論兩算估值

7.CLS差不多來到本益比十倍的地方了(32美元),正常來說10倍合理,但AI可以拉高一點

8.vision pro開賣,目前看不到改變世界的契機,估計下修預期,等之後拿到才會知道

9.在相片庫裡面直接搜尋相片,這個功能超好用的

10.Galaxy S24應該會上修預期

(三)、回答QA的部分

1.台股的事件交易可能會是內線交易,晶片廠會給代工廠組裝廠forecast,預計今年要做多少量,代工廠備料,傳到市場上,等到一兩季之後開營收,再一兩季開財報,差消息領先者半年以上

二、心得感想

(一)、yes man 計畫真的總是能帶給自己很特別的體驗和新世界

(二)、檢討既定印象:去年錯過電子五哥真的是大失策,完全沒有注意到,然後就飛天了,多年不屑的東西反而飆漲,該檢討既定印象導致錯過了行情

(三)、不敢抱高估值的錯過行情,但也有買到次要的也不錯,至少好睡

(四)、分享的好處與壞處:會遇到討厭的事情,但也會獲得許多的意外之喜,不要太在意往心裡去,持續努力往前邁進

(五)、市況好的時候,大家都看未來展望和夢想,市況差的時候,大家就會對每個業務去秤斤論兩算估值

(六)、QA裡面的親戚要小孩當醫生,單看收入的話電子公司不輸,但白色巨塔水很深,若有在醫院工作的人,在生病的時候就顯得很重要了,醫師的附加價值就是可以保護親朋好友在生病時,能獲得更好的醫療建議,甚至醫界很小,打個招呼幫個忙也不是不行

三、提及標的:

(一)、AMD符合預期

(二)、CLS展望不錯

四、產業趨勢

(一)、OEM、ODM可以關注

五、持續關注的標的

(一)、台積電2330:台積電那個跳空的位置非常關鍵,丟錢進去在那個價位的外資,高度集中在那個位置,只要那個地方沒有跌破,基本上就是一個起漲點的意味,只要是價格回來有守住,很多人就是會在那邊做多的地方,所以大盤估計會保持強勢

(二)、特斯拉:

1.估值高、能源業務強、NACS充電業務有成長性、FSD V12晶片、Robotaxi、人形機器人Optimus不確定能夠商用、Dojo晶片、語言模型Grok、

2.預計年終獎金拿到之後可以丟進去試試看,打進去後就不管,用鎖部位上限的方式來做風控。

(三)、CLS

1.出GoogleTPU的伺服器

2.OEM、ODM本益比,基本上10倍算是合理,但AI可以給高一點,大概落在15~20倍之間

3.關注Flextronic(FLEX)的搶單分食

六、持續關注的產業趨勢:

(一)、AI晶片

1.NVIDIA:H100、G100

2.AMD:MI300系列

3.博通(AVGO):Google的TPU

4.Marvell:AWS Annapurna的Trainium訓練晶片

5.世芯(3661):AWS的推論晶片Inferentia、英特爾的Gaudi晶片(Habana)

(二)、邊緣運算

1.行動邊緣運算MEC:接近終端的小型伺服器,伺服器的用量會更大

(1).受惠:DNS業者、BMC晶片?硬體散熱?軟體資安防護?

2.保密需求的IPC工業用電腦:做MEC的廠商要有能力說服客戶買單

3.儲存的需求大爆發:HBM?Dram?

4.網路速度需要更快更大的頻寬:800G路由器? SDN?

(1).受惠:智邦?智易?

5.消費性裝置:手機晶片?NPU?AI手機?AI筆電?

(1).受惠:聯發科?祥碩?

(三)、車用

1.壓品牌大於IDM

2.可看導線架、車用晶片

3.車電今年應該還好

4.等降息電動車重回拉貨

(四)、等復甦的:消費IC、MCU、PMIC、CIS

(五)、VR、MR、空間運算:

1.vision pro開賣,目前看不到改變世界的契機,估計下修預期,等之後拿到才會知道

(六)、低軌衛星:等starlink IPO,估計之後有機會炒作一波

(七)、FOPLP(半導體面板級扇出型封裝):主要看設備廠