股癌筆記422集

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慕容雲旭

股癌筆記422集

一、概論

(一)、真的很寫實又北爛的遊戲:Palworld幻獸帕魯

(二)、台股最近呈現量縮盤跌的狀況,台積電很強勢,那個跳空的位置非常關鍵,丟錢進去在那個價位的外資,高度集中在那個位置,只要那個地方沒有跌破,基本上就是一個起漲點的意味,只要是價格回來有守住,很多人就是會在那邊做多的地方,所以大盤估計會保持強勢,但中小型股就不太好了

(三)、在農曆年前,會有許多的大資金會把錢收回來,像是融資、質押、丙種資金會收回,但對於長期投資者不用管,買入持有凹過去就對了,但對於某些大資金、大戶來說,會預判到這種狀況,所以搶在這些資金面前先砍一波

(四)、數據來說新年過年後上漲機率高,因為年前砍掉的會在年後打進去卡部位,造成新春紅包行情,所以不要2020年一朝被蛇咬,就不敢抱股過年

(五)、Sam Altman高機率是設計晶片,而非製造,但對於輝達和AMD的威脅不大,頂多少掉一部分業務

(六)、英特爾和聯電的合作,英特爾提供現有的工廠和設備,聯電提供konw-how跟IP,對聯電來說不用花太多資本支出,英特爾則可以達到Intel Foundry Services2.0,接觸到更多的客戶,畢竟雖有技術但和客戶有競爭關係。直覺聯想到IP業者受惠,成熟製程為M31和智原受惠,估計2027、2028受惠

(七)、特斯拉有點可惜,跌爛之餘或許可以補一點。電動車產業過去狀況不太好,等降息才會好一點。原料降價,但售價也降價。

(八)、之後電動車可能會變成中國和歐美對抗。川普上任會讓電動車產業涼涼

(九)、政府不會隨意放股市大跌,基本上跟政府一起站在多方,勝率高

二、心得感想

(一)、台積電財報開了之後,原本劇本是拉積盤,所以做多台積電期貨做空台指期來對沖,但部位沒算準金額,台積電買太少,實現了劇本,但損益兩平而已

(二)、自己的特斯拉部位很低,但每次都跌爛,預計年終獎金拿到之後可以丟進去試試看,打進去後就不管,用鎖部位上限的方式來做風控

(三)、試試看特斯拉的抄底:左側交易對於自身投資的策略來說,很多時候都能帶來不錯的報酬,像是華為被禁導致台積電損失大客戶的利空事件、世芯ky連吃五根跌停板後的抄底、TQQQ在20鎂左右的抄底、輝達的抄底,都是思考公司本質和競爭力以及價值,在判斷下檔有限的狀況下,買入持有等待之後的利空出盡

(四)、慢慢來比較快,開大槓桿其實都比較容易心態上出問題,導致方向看對,但操作變形,所以還是零股操作分批買入比較適合自己

(五)、主動選股大概5-10檔才顧得來

三、提及標的:

(一)、英特爾和聯電合作,可能讓成熟製程的M31和智原受惠

(二)、Marvell有機會攻前高嗎?和AWS Annapurna合作有機會再打入CSP

(三)、世芯在AI的產品組合來說很香

四、產業趨勢

(一)、28奈米的節點的網通晶片因為車用晶片的搶市,所以往前移到12、14奈米

(二)、雖然中國的成熟製程變多,但車用和power、網通的應用,成熟製程的產業餅會做大

(三)、電動車產業過去狀況不太好,等降息才會好一點。原料降價,但售價也降價

五、持續關注的標的

(一)、台積電2330:台積電那個跳空的位置非常關鍵,丟錢進去在那個價位的外資,高度集中在那個位置,只要那個地方沒有跌破,基本上就是一個起漲點的意味,只要是價格回來有守住,很多人就是會在那邊做多的地方,所以大盤估計會保持強勢

(二)、特斯拉:

1.估值高、能源業務強、NACS充電業務有成長性、FSD V12晶片、Robotaxi、人形機器人Optimus不確定能夠商用、Dojo晶片、語言模型Grok、

2.預計年終獎金拿到之後可以丟進去試試看,打進去後就不管,用鎖部位上限的方式來做風控。

六、持續關注的產業趨勢:

(一)、AI晶片

1.NVIDIA:H100、G100

2.AMD:MI300系列

3.博通(AVGO):Google的TPU

4.Marvell:AWS Annapurna的Trainium訓練晶片

5.世芯(3661):AWS的推論晶片Inferentia、英特爾的Gaudi晶片(Habana)

(二)、邊緣運算

1.行動邊緣運算MEC:接近終端的小型伺服器,伺服器的用量會更大

(1).受惠:DNS業者、BMC晶片?硬體散熱?軟體資安防護?

2.保密需求的IPC工業用電腦:做MEC的廠商要有能力說服客戶買單

3.儲存的需求大爆發:HBM?Dram?

4.網路速度需要更快更大的頻寬:800G路由器? SDN?

(1).受惠:智邦?智易?

5.消費性裝置:手機晶片?NPU?AI手機?AI筆電?

(1).受惠:聯發科?祥碩?

(三)、車用

1.壓品牌大於IDM

2.可看導線架、車用晶片

3.車電今年應該還好

4.等降息電動車重回拉貨

(四)、等復甦的:消費IC、MCU、PMIC、CIS

(五)、VR、MR、空間運算:要看蘋果今年推出的vision pro狀況

(六)、低軌衛星:等starlinkIPO,估計之後有機會炒作一波

(七)、FOPLP(半導體面板級扇出型封裝):主要看設備廠